磁控溅射系统MagSput™是下一代磁控溅射沉积系统，实用性腔,可扩展性高,且高度可靠,非常适合磁控溅射镀膜科学研究。
磁控溅射系统可定制。该腔室可设计为接受额外的蒸发源，未使用的端口用法兰封闭，以便将来添加。
磁控溅射系统附加设备可以包括磁控管枪、热阻源或电子束蒸发。
磁控溅射系统MagSput™是专为研发和原型生产而设计的柔性平面磁控溅射系统。该系统可用于开发各种应用的沉积工艺，包括多层光学涂层、传感器设备、太阳能电池、燃料电池、薄膜研究、超导体研究、ASIC、MEMs、磁性设备和生物医学研究。
柔性平面磁控溅射
磁控溅射系统MagSput™易于重新配置，适用于需要不同系列沉积材料的应用。该系统处理直径达12英寸的晶片，并容纳奇数尺寸的基板。此外，由于多枪能力，可以进行共溅射、不破坏真空的顺序溅射和反应溅射（使用活性气体混合物）。带有特殊安装的独立火炮可进行角度调整。
磁控溅射系统MagSput™采用基于Labview™的软件,带来了、用户友好的计算机控制™ ,该软件的自动过程控制确保了更有效的沉积以及操作的简便性。手动选项可轻松启动和故障排除。
磁控溅射系统规格参数
电抛光不锈钢腔室（D形盒）
带手动快门的前门上的4“直径观察口
具有各种靶尺寸的单/多磁控管枪组件
所有光源的手动快门组件
直流/射频溅射沉积
匹配双级旋转叶片泵的涡轮分子真空泵系统
带沉积控制器的石英晶体厚度传感器
带数字读数的质量流量控制器
带显示和读数的全量程真空计
容易的目标安装
半自动控制系统