LEEG立格SP38D单晶硅差压敏感元件

简介

LEEG立格SP38D单晶硅差压敏感元件，元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术,敏感元件内置温度敏感元件,大限度的提高敏感元件的温度性能,是一种全面数字化、智能化的敏感元件。它抗高压和高静压,静压可达40MPa。可应用于各种恶劣环境，工作温度范围高达-40-85℃。它还具有测量的高精度、高稳定性、输出信号强，长期稳定性好等特点。

SP38D单晶硅压力敏感元件被广泛应用在：过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多需要测量压力/差压的领域。

基础参数

电源: 5V(典型值),12V(zui大值)

工作温度: -40℃～ +120℃

贮存温度: -50℃ ～+125℃

输出电压： 60～140mV(at 5V)

温度滞后: - 0.2±0.03% F.S./℃

压力滞后: ＜±0.05% F.S.

长期漂移: ＜±0.025% F.S.

年稳定性: ＜±0.2% F.S./年

静压影响: ＜±0.1% /10MPa

膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C

精确的充灌液技术。

双膜片过载结构。

高稳定性：<±0.05%F.S./年

极低的压力和温度滞后。

内置温度传感器。

可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求。

体积精巧，易于封装。

技术参数

工作温度：-40-+85℃

储存温度：-50-+125℃

满点输出电压：60-140mV(3kPa:50-120mV)

零点温度影响：士0.05%F.S.°C

温度滞后：<士0.1%F.S.(10kPa<敏感元件量程<10MPa)

                 <士0.5%F.S.(敏感元件量程<10kPa)

压力滞后：<士0.05%F.S.

长期漂移：<士0.05%F.S./年(待定)

非线性误差：<士0.3%F.s.(10kPa<敏感元件量程<10MPa)

                    <士1.7%F.s.(敏感元件量程<10MPa)

重复性：<士0.05%F.S.

迟滞：<士0.05%F.S.

静压影响：<士0.1%F.S./10MPa(10kPa<敏感元件量程<10MPa)

                 <士0.3%F.S./10MPa(敏感元件量程<10kPa或=10MPa)

膜片材质：316L/哈氏合金C

接线盒连接：M27X2外螺纹

                     M56X1.5外螺纹

                     23/16UNS外螺纹

过程连接：H型结构，双法兰，过程连接内螺纹1/4-18NPT，法兰后端自带排液排气阀，316不锈钢，安装螺纹为M10*1.5

                 H型结构,双法兰,过程连接内螺纹1/4-18NPT，法兰后端自带排液排气阀，304不锈钢，安装螺纹为M10*1.5

                 H型结构,双法兰,过程连接内螺纹1/4-18NPT，法兰后端自带排液排气阀，316不锈钢，安装螺纹为7/16-20UNF内螺纹

电气连接