LEEG立格单晶硅压力传感器敏感元件

简介

LEEG立格单晶硅压力传感器敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上,单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构,适用于多种液体介质。符合防爆要求,表压产品侧面排气,满足高精度测量的使用需求。

产品特性

高稳定单晶硅芯片

恒压激励方式

隔离式防爆结构,适用于多种流体介质

全不锈钢材质、全密封焊接方式

哈C、316L膜片可选,广泛满足防腐要求

内置温度敏感元件

产品用途

工业过程控制、气体,液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测、石油、化工、电力。

电气性能

供电电源：2.5-5VDC

电气连接:110mm硅橡胶软导线

共模电压输出:输入的50%(典型值)

电桥电阻:6kΩ±0.5kΩ

响应时间(10%-90%) :<2ms

绝缘电阻:>100MΩ@500VDC

绝缘强度:I<5mA/500VAC

电气性能

供电电源：2.5-5VDC

电气连接:110mm硅橡胶软导线

共模电压输出:输入的50%(典型值)

电桥电阻:6kΩ±0.5kΩ

响应时间(10%-90%) :<2ms

绝缘电阻:>100MΩ@500VDC

绝缘强度:I<5mA/500VAC

技术参数

工作温度-40-+85℃

储存温度：-40-+105°

零点温度影响：±0.05%F.S./°℃

温度滞后：<±0.1%F.S.(40kPa≤敏感元件量程<40MPa)

压力滞后：<±0.05%E.S.

尺寸图