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LEEG立格SP单晶硅压力传感器敏感元件
简介
LEEG立格SP单晶硅压力传感器敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上,单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构,适用于多种液体介质。符合防爆要求,表压产品侧面排气,满足高精度测量的使用需求。
产品特性
三膜片过载结构
高稳定性:<±0.05%F.S./年
极低的压力和温度滞后
内置温度敏感元件
可选多种隔离膜片材质,广泛满足防腐要求
结构坚固,再封装应力影响小
产品用途
工业过程控制、气体,液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测、石油、化工、电力。
电气性能
供电电源:2.5-12VDC
电气连接: 110mm硅橡胶软导线
共模电压输出:输入的50% (典型值)
电桥电阻:6kΩ±0.5kΩ
响应时间 (10%-90%) :<2ms
绝缘电阻: >100MΩ@500VDC
绝缘强度:<5mA/500VAC
技术参数
工作温度:-40-+85℃
储存温度:-50-+125℃
满点输出电压:≤3MPa:60-120mV@4V
10MPa:200-250mV@4V
零点温度影响:±0.05%F.S./10℃
长期漂移:≤±0.1%F.S./年
重复性:≤±0.05%F.S.
迟滞:≤±0.05%F.S.