封装低压柱型压电促动器VS12采用紧凑型机械结构,克服了裸陶瓷在使用中由于端面受力不均、侧面受剪切力、弯矩、扭矩、震动、冲击和惯性力等因素造成压电陶瓷的损坏，使得压电陶瓷的耗损率非常高。并可在不增加外部体积的情况下内部集成高性能传感器,以此来消除压电陶瓷在微纳运动过程中位移输出的迟滞、蠕变和非线性等问题。

封装低压柱型压电促动器VS12特点：

·偏心遮罩有增大位移量和硬度的作用

·机械阻抗匹配和机电耦合性能良好

·能在很广的频率范围内操作（包括谐振频率）

·压电致动器下的遮罩的弯曲程度考虑了放大器中合理的应力分布

产品应用：

显微与成像　•　测量/激光技术/光学检测/摩擦学　•　生物科技与生命科学　•　新药设计与医疗技术　•　精密加工（金属、光学、激光切割、金刚石修整）　•　半导体技术　•　纳米技术、纳米制造与纳米自动化　•　数据存储技术　•　光电子、通

技术参数：

1.产品测试条件为0-150V

2.工作温度：0~50℃
3.*使用环境：25±3℃（恒定温度条件下），20~45%相对湿度（无冷凝）
4.运动环境：10～40℃，20～60%相对湿度（无冷凝）

5.贮藏环境：0～40℃、10～40%相对湿度（无冷凝）

6.标准规格LEMO+驱动导线为，线长L=1.5m，线径Φ1.8mm；标准规格LEMO+传感导线为，线长L=1.5m，线径Φ1.2mm。