基本功能

1，测试单、多层透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系数

2，薄膜均匀性测试以及模拟运算功能等

产品特点

l  强大的数据运算处理功能及材料NK数据库；

l  简便、易行的可视化测试界面，可根据用户需求设置不同的参数；

l  快捷、准确、稳定的参数测试；

l  支持多功能配件集成以及定制；

l  支持不同水平的用户控制模式；

l  支持多功能模拟计算等等。

系统配置

型号：SE200BM-M300

探测器：阵列探测器

光源：高功率的DUV-Vis-NIR复合光源

测量角度变化：软件设置自动调节

平台：ρ-θ配置的自动成像

软件：TFProbe 3.2版本的软件

计算机：Inter双核处理器、19”宽屏LCD显示器

电源：110–240V AC/50-60Hz，6A

保修：一年的整机及零备件保修

规格

波长范围：250nm到1000 nm

波长分辨率: 1nm

光斑尺寸：1mm至5mm可变

入射角范围：10到90度

入射角变化分辨率：0.01度

样品尺寸：zui大直径为300mm

基板尺寸：zui多可至20毫米厚

测量厚度范围*：0nm?10μm

测量时间：约1秒/位置点

精确度*：优于0.25％

重复性误差*：小于1 ?

可选配件项

l  用于反射的光度测量或透射测量；

l  用于测量小区域的微小光斑；

l  用于改变入射角度的自动量角器；

l  X－Y成像平台(X-Y模式，取代ρ-θ模式)

l  加热/致冷平台；

l  样品垂直安装角度计；

l  波长可扩展到远DUV或IR范围；

l  扫描单色仪的配置

l  联合MSP的数字成像功能，可用于对样品的图像进行测量等。

应用领域

主要应用于透光薄膜分析类领域：

l  玻璃镀膜领域（LowE、太阳能…）

l  半导体制造（PR，Oxide, Nitride…)

l  液晶显示（ITO，PR，Cell gap...）

l  医学，生物薄膜及材料领域等

l  油墨，矿物学，颜料，调色剂等

l  医药，中间设备

l  光学涂层，TiO2, SiO2, Ta2O5... ..

l  半导体化合物

l  在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜

l  非晶体，纳米材料和结晶硅