真空室

圆型真空室，尺寸Ø 450×50mm

真空系统配置

复合分子泵、机械泵、闸板阀

极限压力

≦6.67*10-5 Pa （经烘烤除气后）

恢复真空时间

40 分钟可达到6 .6*10-4 Pa 。（系统短时间暴露大气并充入干燥氮气后开始抽气）

磁控靶组件

永磁靶三套；靶材尺寸Ø60mm（其中一个可溅射磁性材料）；各靶射频滩射和直流裁射兼容；靶内水冷；三个靶可共同折向上面的样品中心；靶与样品距离 90~110mm可调；当直接向上溅射时，靶与样品距离40~80mm可调

基片水冷加热公转台

基片结构

基片加热与水冷独立工作，取下加热炉可以换上水冷基片台

样品尺寸

Ø30mm

运动方式

基片可连续回转，转速 5~10 转／分

加热

基片加热*高温度600℃±1℃

基片负偏压

－200V

气路系统

质 量 流 量 控制器 2 路

计算机控制系统

控制样品转动，挡板开关，靶位确认等

可选配件6工位基片加热公转台

拆下单基片水冷加热台可以换上该转台。可同时放置6片30mm的基片；6个工位中，其中一个工位安装加热炉，其余工位为自然冷却基片台；基片加热*高温度600℃ ±1℃

设备占地面积

主机

I300×800mm2

电控柜

70×700m2