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磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备将磁控溅射技术和真空蒸发技术结合在同一镀膜设备里，既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜，同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。增加了设备的用途和灵活性。该设备应用于手机壳等塑料表面金属化，应用于不导电膜和电磁屏蔽膜沉积。
磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备配置了等离子体处理装置，高效磁控溅射阴极和电阻蒸发装置等，设备沉积速率快，镀层附着力好，镀层细腻致密，表面光洁度高，且均匀性*性良好；该机实现镀膜工艺全自动化控制，装载量大，工作可靠，合格率高，生产成本低，绿色环保。该设备主要广泛应用于电脑壳、手机壳、家用电器等行业，可镀制金属膜、合金膜、复合膜层、透明（半透明）膜、不导电膜、电磁屏蔽膜等。
技术参数：
产品型号 | CY-MSE300S-DC | ||
样品台 | 样品台尺寸 | φ185mm | |
控温精度 | ±1℃ | ||
转速 | 1-20rpm可调 | ||
溅射电流 | 2~20mA | ||
溅射电压 | 1000V | ||
蒸发源 | 钨丝篮 | ||
*高温度 | 1700℃ | ||
精 确控温 | 可设置30段升降温程序，控温精度为+/-1℃ | ||
真空腔体 | 腔体尺寸 | φ300mm × 300mm | |
观察窗口 | φ100mm | ||
腔体材料 | 不锈钢 | ||
开启方式 | 上顶开式 | ||
膜厚监测仪 | 监测组件 | 电源 | DC 5V（±10%），*大电流400mA |
频率分辨率 | ±0.03Hz | ||
膜厚分辨率 | 0.0136Å（铝） | ||
膜厚准确度 | ±0.5%，取决于过程条件，特别是传感器的位置，材料应力，温度和密度 | ||
测量速度 | 100ms-1s/次，可设置 | ||
测量范围 | 500000Å（铝） | ||
标准传感器晶体 | 6MHz | ||
计算机接口 | RS-232/485串行接口（波特率1200、2400、4800、9600、19200、38400可设置，数据位：8，停止位：1，校验：无） | ||
模拟输出 | 8比特分辨率，PWM脉宽调制输出（集电极开路或内部5V输出） | ||
工作环境 | 温度0-50℃，湿度5%-85%RH，不得有冷凝水珠 | ||
显示仪 | 输入电源 | AC 220V±10% | |
输出电源 | DC 5V 3A | ||
显示器 | 12×2数码管与LED | ||
通讯端口 | RS-485（波特率1200、2400、4800、9600、19200、38400可设置，数据位：8位，停止位：1位 ，奇偶校验：无） | ||
