X-Strata920荧光镀层测厚仪、X-Strata920操作指导、CMI900维护保养

X-Strata920 在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。X-Strata920 为这些行业提供了：

以更有效的过程控制来提高生产力
有助电镀过程中的生产成本zui小化、产量zui大化
快速无损地分析珠宝及其他合金
快速分析多达4层镀层
经行业认证的技术和可靠性，确保每年都带来收益
操作简单，只需要简单的培训 参考价面议

CMI500深圳孔銅測厚儀，牛津膜厚儀

*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI11，是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI11能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI11*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

CM11在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 参考价面议

CMI511手持式快速测量孔铜测厚仪

孔铜测厚仪CMI511 是一款省电节能产品，可测0.89-3.0MM的小孔，且带小试补偿，为PCB、FPC等行业的使用者提供了方便。是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 参考价面议

牛津CMI760金属镀层测厚仪

CMI243的ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。
zui小柱面半径工作高度zui小测量面积直径zui小底材厚度
凸面凹面
1.2mm
(0.045")3.5mm
(0.135")100mm
(4")2.5mm
(0.09")0.3mm
(12mils 参考价面议

CMI511孔铜测厚仪

CMI511带有一根温补ETP探头，可测PCB蚀刻前后的孔铜厚度。且可以穿透锡、铅测量。功能强大。 参考价面议

OXFORD CMI165牛津无损面铜厚度测试仪

CMI165为无损面铜厚度测试仪，用于精确测量电镀铜、化学铜、细线铜痕。配备中更换的探头。具有自动温度补偿功能。确保在任何温度下正确测量。 参考价面议

CMI760牛津（OXFORD）FPC孔面铜测厚仪

CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度，带温补功能。采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能，统计功能用于数据整理分析。 参考价面议