牛津(OXFORD)FPC孔面铜测厚仪

CMI760牛津(OXFORD)FPC孔面铜测厚仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2016-09-01 03:56:08
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产品简介

CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度,带温补功能。采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能,统计功能用于数据整理分析。

详细介绍

CMI 760配置包括:

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选配配件:

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SRP-4面铜探头测试技术参数:

 铜厚测量范围:

 线性铜线宽范围:203μm - 7620μm(8mil - 300mil)

 准确度:±1%(±1μm)参考标准片

 精确度:化学铜:标准差0.2%,电镀铜:标准差0.3%

  分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil

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ETP孔铜探头测试技术参数:

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主机规格:

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