深圳孔銅測厚儀,牛津膜厚儀

CMI500深圳孔銅測厚儀,牛津膜厚儀

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2016-12-08 13:57:06
212
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产品简介

*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI11,是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI11能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI11*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

CM11在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

详细介绍

存 储 量:8000字节,非易失性

尺    寸:长29.21×宽26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸)

重    量:2.79Kg(6磅)

单    位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换

单位转换:可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位

接    口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机

显    示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素

统计显示:测量个数,标准差,平均值,zui大值,zui小值

统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,zui高值,zui低值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图

图    表:直方图,趋势图,X-R 图

SRP-4 探头规格

准确度:±5%参考标准片

精确度:化学铜:标准差0.2 %,电镀铜:标准差0.3 %

分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil

厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)

电镀铜:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)

线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil)

ETP 探头规格

准确度:± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度:1.2 mil 时,1.0% (典型情况下)

分辨率:0.01 mils (0.25 μm)

电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定

测量厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)

孔zui小直径:35 mils (899 μm)

孔径范围: 0.899 mm-3.0 mm

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