介绍了基于6ES7614-1AH01-0AB3的嵌入式温度控制系统主机硬件结构与基于AVR的嵌入式温度控制系统从机硬件结构，选用8M的FLASH和32M的SDRAM作为系统存储器，扩展以太网接口、串行接口等外围通信设备以及输入输出接口。从机采用Atmega128系列单片机，完成温度的采集及向主机发送数据信息。AT91RM9200与Atmega128通过串行口进行通讯。该嵌入式温度控制系统,具有系统扩展性强、可靠性高、响应速度快、体积小等特点。

关键词：硬件组成，6ES7614-1AH01-0AB3，存储器，接口电路，Atmega128

温度的测量和控制在嵌入式工业生产中有广泛的应用。目前控制方案主要是采用传统的PLC和单片机进行控制,满足了用户大多数场合的需要。PLC主要是针对单项工程或者重复数极少的项目,灵活性相对不足,并且体积大,成本相对较高,；而单片机主要用于小型设备的控制,尤其是专业电子设备的控制,具有成本低,功耗低,效率高的特点,但是也存在程序一次性拷入后无法修改,对外围设备的控制较低,抗*力差等缺点。本文采用嵌入式技术为用户提供了一种新型的控制方案。

一、6ES7614-1AH01-0AB3主机的硬件组成

基于ARM的嵌入式温度控制系统主机硬件设计，系统主机硬件结构主要由以下几部分组成：

1、电源电路：输入5V，经过DC-DC变换转换为1.8V和3.3V，给系统内各器件提供工作电压。

2、晶振电路：18.432MHz有源晶振经过倍频分别为ARM940T核/系统提供180MHz的时钟频率。

3、微处理器：即AT91RM9200，是系统的工作和控制中心。

4、存储器：可存放引导程序，嵌入式操作系统，用户应用程序或其它在系统掉电后需要保存的数据。

5、网络端口：10J100Mbps速率的RJ45接口，为系统提供以太网接入的物理通道。

6、串行接口：用于6ES7614-1AH01-0AB3系统短距离双向串行通讯。

二、主机的硬件设计

1、电源电路

6ES7314-5AE03-0AB0需要1.8V和3.3V电源，另外，大部分外围器件需要3.3V电源，小部分外围器件还需要5V电源。此处选用了Sipex公司生产的SPX1117M3-3.3型低压差(LDO)稳压器和SPX1117M3-1.8型低压差(LDO)稳压器进行DC-DC变换后为各个器件提供工作电压。

2、6ES7314-5AE03-0AB0晶振电路

晶振电路用于向6ES7614-1AH01-0AB3微处理器提供时钟，如图1所示。本系统包括两个晶振，无源晶体振荡器X1(18.432MHz)和X2(32.768kHz)作为系统的主振荡器和慢时钟振荡器，其中32.768kHz晶振为系统提供慢时钟，18MHz晶振通过倍频后为系统提供180MHz的主机时钟。

图1晶振电路

Fig1Circuitofcrystaloscillator

UNIT UFC-1662 MASS FLOW CONTROLLER 3030-99013 5CC SiF4

PANASONIC AC SERVO MOTOR ASM360B10K101 100V 3000RPM

TEXAS INSTRUMENTS B/W VIDEO CAMERA MC-780PIA-U2

TI TEXAS INSTRUMENTS CAMERA MC-780P

KALREZ QUIKSEAL O-RING K# 17420 4079 21.3 ID X 0.

VICOR FLATPAC POWER SUPUPLY 48V VI-NU4-EM

BERKELEY Bxi 4 AXIS SERVO CONTROLLER BXi4/2-01-B

MKS THROTTLE VALVE 253B-26373 KF 50

Irie Koken co. Angle Valve 1LV80D0-KE

Tescom Pressure Controller 44-4660SRE-101

GE CONTACTOR CR305EO NEMA SIZE 3 100 AMP

YASKAWA SERVOPACK SGDM-01ADA

YASKAWA SERVOPACK SGDM-A3ADA

BOC EDWARDS C416-24-000 VACCUUM VALVE 24V 1.25A 7barg

SEAL CTR ASSY NW250 AL/V VARIAN 100760625

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