美国博曼（Bowman）BA100系列SFF型镀层测厚仪广泛应用于PCB、FPC、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业的表面镀层厚度测量、材料分析；是各类电镀产品镀层厚度测量的理想检测工具。具有高性价价比，有着非破坏、非接触、多合金测量、测量元素范围广、测量精准、测量时间短等特点；具有高生产力、高再现性，能有效控制产品质量，节约电镀成本。
A100系列MFF型镀层测厚仪:美国博曼BA100系列多准直器固定台镀层测厚仪，是原CMI公司的研发团队在2000年被牛津仪器收购后整体重新组建的K alpha公司，经过多年的酝酿、研发并于2010年发布的Bowman品牌的镀层测厚仪；广泛应用于如下领域：PCB、FPC、SMT、LED、连接器、端子、紧固件、五金、汽车零部件、卫浴等行业。主要用于产品镀层厚度测量、元素分析、镀液分析。
美国博曼（Bowman）BA100系列SFF型镀层测厚仪*现货供应工作原理：利用X射线照射产品样品，样品的不同元素发出不同能量大小的二次X射线荧光，仪器分析荧光的波长和能量大小从而无损计算出镀层的厚度。
美国博曼（Bowman）BA100系列SFF型镀层测厚仪*现货供应的工作仓：
- 开槽式工作台
- XY轴手动，Z轴程控，程控行程≤132mm
- 工作仓内部尺寸（宽×深×高）：310×390×132mm
美国博曼（Bowman）BA100系列SFF型镀层测厚仪*现货供应特性：
- 测量元素范围为Ti22--U92
- 可同时测5层镀层（4层镀层+1层基材层）
- 成份分析zui多可达25种元素
- 测量精度高，测量结果精确至μin
- 测量单位可选择um、uin、mils、nm
- 配备Si-Pin高分辨半导体固态探测器，有效区分相邻元素的谱峰，提高稳定性和灵敏度
- 开机预热时间短，15秒左右即可正常进行测量工作
- 仪器与电脑仅需一根USB线连接，有效避免各种干扰，减少出错几率
- 电脑无需专门的视频卡，节省成本
- 仪器前置面板设置有测量机构上下移动按钮、测量的快捷按钮
- 配备高分辨率彩色CCD样品观察系统，标准光学放大倍数为30倍，具有测量位置预览功能
- 基于Net framework框架的Xralizer软件，均有直观的图标引导用户操作的界面
- 具有辅助的红点镭射聚焦功能，有效避免人为测量误差
- Z轴程控聚焦，可测外形高度≤132mm的产品
- Xralizer软件下的强大的报告编辑软件，可按客户需求编辑报告，
- 产品报告可以直接打印，也可转换成PDF、RTF、Excel、Text、Image等文件，
- 产品报告可自动显示每次测量点的图片，可显示：均值、标准偏差、zui大值、zui小值、波动范围，CP、CPK、控制上限图、控制下限图，数据分组、X-bar/R图表、直方图等
- 开放型的镀层应用可由客户依据引导图标自行建立
美国博曼（Bowman）BA100系列SFF型镀层测厚仪*现货供应系统：
- 配置4个准直器的多准直器系统
- 标准规格：Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3、Φ1.5mm
- 可选规格：①0.05x0.25、Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3mm；②0.05x0.05、Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3mm；③0.025x0.05、Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3m
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