一、应用领域

　　磁控溅射镀膜机是应用泛的PVD沉积设备，可用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料。该设备主要用于实验室制备光学膜层，电学，光电膜层及其它功能膜层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。该设备广泛应用于大专院校及相关科研机构。

　　二、性能参数：

　　1. 极限真空压力:5×10^-5Pa;

　　2. 磁控靶：直径Φ50-Φ150;数量：2-4只;

　　3. 靶单位面积功率:(W/cm2)5～20;

　　4. 靶电源功率(W):DC500-5000W，RF500-1000W;

　　5. 基片加热温度:0～500℃可控;

　　6. 恢复真空抽气时间(分):从大气至5×10^-4Pa<30min;

　　7. 工艺气体：MFC 1-4路;

　　8. 样品架：公转或公自转;

　　9. 其它配置：偏压、膜厚仪、薄膜规、磁控靶电(气)动挡板可选;