热蒸发、磁控溅射镀膜机-北京中科科美科技股份有限公司手机版

产品简介

该设备在同一真空室内具有热蒸发和磁控溅射镀膜功能，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积；可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜，亦可镀铁磁材料。

　　一、应用领域

　　该设备在同一真空室内具有热蒸发和磁控溅射镀膜功能，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积;可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜，亦可镀铁磁材料。

　　二、性能参数

　　1. 极限真空压力：8×10^-5 Pa;

　　2. 磁控靶：2只靶直径：Φ50，配电(气)动挡板;

　　3. 恢复真空抽气时间(min)：<30;

　　4. 真空室：Φ500×550;

　　5. 蒸发电极： 2对 2KW 配电(气)动挡板;

　　6. 样品台：公自转，公转：2-20rpm可调;

　　7. 偏压、膜厚仪、薄膜规、样品台加热可选;