使用友硕ELT OCA光学胶真空贴合机来贴合屏幕，可以拥有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性，更薄的机身提高产品档次，彰显技术含量。曲面贴合机贴合过程中大的工艺难点是贴合中产生气泡，可以通过以下方式排除：

　　1、全贴合时，一定要清理干净液晶屏，不能有残余胶的问题。

　　2、贴合后进行除泡处理，除泡压力控制在5~8个压力之间，温度恒温在30度内即可，时间在10分钟15分钟都可以。

　　3、目前友硕ELT曲面真空贴合机都是带加热的，不宜过高的温度，否者容易反泡。购买的材料都是尽量选择一些好的材料。

　　4、放置玻璃盖板时不能有过大的粘合现象，否者曲面贴合时贴合出来效果更差。

　　5、oca干胶真空贴合机贴整齐，不能有明显气泡，灰尘不能落入液晶屏。

友硕ELT真空压膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。