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4D激光共聚焦显微镜LSM 980 光学显微镜
¥2000000蔡司LSM 900共聚焦显微镜 光学显微镜
¥2000000蔡司共聚焦显微镜Smartproof 5 光学显微镜
¥1500000SEM扫描电子显微镜 蔡司电镜
¥1000000蔡司三维扫描仪蓝光ATOS Compact Scan
¥4000000GOM手持三维激光扫描仪 激光产品
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¥300000工业CT孔隙率检测 三坐标测量机
¥1000000ZEISS钨灯丝扫描电镜 电子显微镜
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¥100000蔡司三次元测量仪 三坐标测量机
¥1000000晶圆封装中*关键的工艺为晶圆键合,既是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。
1 晶圆封装的优点
1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。
3)封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑,同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用。
4)设备可以充分利用圆片的制造设备,无需再进行后端芯片封装产线建设。
5) 从芯片制造,封装到产生交付用户的整个过程中,中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将带来成本的降低。
6) 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关,圆片商芯片数量越多,封装成本越低,是真正意义上的批量芯片封装技术。
7) 封装尺寸小,引线短,带来更好的电学性能。
SiC模块封装除气泡
ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。