晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、*、力积电等第四季订单全满，明年上半年*制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，*已是箭在弦上。

　　IC设计厂已涨声四起

　　虽然台积电表明不*，但联电及力积电已陆续*，封测厂也有*情况。上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨芯片价格。其中，面板驱动IC、电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)等已确定明年*季*10～20%幅度，CMOS影像感测器(CIS)、微控制器(MCU)、 WiFi网路芯片等价格涨势响起。

晶圆除泡设备和晶圆级压膜机需求旺盛

　　据友硕ELT除泡设备和晶圆压膜机企业信息，*近随着晶圆需求的大量增加，相关设备比如：真空压力除泡机及晶圆级压膜机也随之需求大增。

　　封装除泡设备*

　　封装工艺中*重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。