半自动晶圆键合机SB6/8e采用SUSS MicroTec晶圆键合工艺,处理键合200mm以下各种形状和类型的衬底和晶圆。适合键合类型包括临时晶圆键合,胶黏键合,阳极键合,共晶键合,热键合,玻璃浆料键合等。应用领域包括MEMS、LED 中的封装及结构塑造、封装、2.5D和3D集成。
半自动晶圆键合机在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，这大大增加了应用的选择范围。此外，还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。与 SUSS 键合对准器套装组合后，SB6/8e 还能进行高精度预键合对准。

为降低薄晶圆处理的风险，晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。 这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。
临时键合的必要步骤
涂覆剥离层（涂层 或 等离子体活化)
涂覆粘材
键合
热固化或紫外线固化
半自动晶圆键合机规格参数
键合力可达 20 kN
温度可达 550°C
精确的温度控制 (< 1 %) 和高度的均匀性 (± 2 %)
对所有键合参数工艺方案（工艺指导）的强大控制
快速加热和主动冷却，以减少通行时间
适合键合类型

• 临时晶圆键合
• 胶黏键合
• 阳极键合
• 共晶键合
• 热键合
• 玻璃浆料键合