自动晶圆分选机是300mm晶圆分拣机,可独立自动地实现单晶片传送和晶片转移,带有映射末端执行器。
自动晶圆分选机可分拣转移300mm尺寸晶圆,减少手动晶片处理造成的晶片破损和划伤问题。该晶圆分拣机与所有半兼容FOUP、FOSB和金属盒兼容。在取出或装入晶片之前，将晶片从晶圆框架盒插槽中轻轻提起。这减少了与晶圆盒的接触，限度地减少了颗粒生成和晶片边缘碎屑。专为ISO 5级（FS209E 10级）设计。
自动晶圆分选机特点 触摸屏控制
处理能力每小时350片
带peek垫和缓冲器的重力端部执行器。
晶片映射检查晶片存在、交叉槽、双堆叠
将晶片组合成一个盒*多种配方模式
抗静电结构
自动晶圆分选机规格参数 | 适合晶圆尺寸 | 300mm |
| 供电要求 | 120VAC/ 10 Amps |
| 吞吐量 | 350片晶圆/小时 |
| 重量 | 约为175kg |
