晶片分选机/晶片移动器即可以分拣晶圆,也可以移动晶圆,这种独立的桌面自动分拣机采用双盒配置。与行业标准的运输、加工和金属晶圆盒兼容。
晶片分选机/晶片移动器是一种经济高效的自动化工具，旨在减少因手动晶片处理而导致的晶片破损和划伤。晶片分选机采用为ISO 3级（FS209E 1级）设计；抗静电结构。
晶片分选机/晶片移动器特点 触摸屏控制
每小时400片晶圆处理能力
带有内置全氟弹性体触摸板的映射重力末端执行器
晶片映射检查晶片存在、交叉槽、双堆叠
晶片突出传感器
变桨能力
多种配方模式
薄片处理
晶片分选机/晶片移动器规格参数 | 适合晶圆尺寸 | 76, 100, 150, 200mm |
| 供电要求 | 24VDC 3 Amps 120VAC to 24VDC Power Supply Sold seperately |
| 吞吐量 | 400晶圆/小时 |
| 尺寸 | 25"W x 30"L x 32"H |
| 重量 | 约为38kg |
