蚀刻用等离子体中大型PLC-科睿设备有限公司手机版

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蚀刻用等离子体

在大气压下，能够进行有机膜、无机膜的蚀刻工序。
显示器、手机、半导体、玻璃、薄膜、聚合物等
目前为止，有机膜、无机膜的蚀刻工序只有在真空腔体内才可进行，但使用本产品可在大气压中进行蚀刻。.
该产品采用特殊设计的等离子头和放电系统，在大气压中实现等离子放电，可有效去除有机膜、无机膜（蚀刻、去垢），来降低生产时出现的不良率。.
[ 特殊工序用etching/ashing/discum]

特点

1. 在大气压下，进行蚀刻、去垢、去除PR膜残留
– 模组安装时无需更改生产线，有效提升产能。

应用范围

1. 应用范围
– Over deposition metal etching
– A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing
– Si / SiO2 selective etching

产品简介

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