MPTD 电子芯片封装冷热一体机

具体成交价以合同协议为准

2025-09-02成都市

型号: MPTD

参数: 品牌:迈浦特MAIPT

迈浦特机械(四川)有限公司

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主营产品公司介绍

机械设备销售，特种设备销售，风机，风扇销售，泵及真空设备销售，制冷，空调设备销售，货物进出口，仪器仪表销售，计算机软硬件及辅助设备零售，气体，液体分离及纯净设备销售，机械设备研发，软件开发

产品简介

电子芯片封装冷热一体机，可精准调控温度，助力提升封装质量。其温度调控范围广（-110~400℃），能满足不同芯片封装材料与工艺的严苛需求。采用plc智能控制系统，搭配超灵敏温度传感器，控温精度可达 ±0.1℃，有效规避因温度偏差引发的封装缺陷。在升降温速率上表现出色，升温速率 5℃/min - 20℃/min 可选，且降温迅速，极大地缩短工艺周期，提高生产效率，为芯片封装提供稳定可靠的温控支持。

详细信息

电子芯片封装冷热一体机

支持非标定制，提供技术规格书、方案。

用途特点

专为电子芯片封装工艺设计，覆盖 - 60℃~250℃（可定制）超宽温域，可精准匹配芯片封装过程中预热、固化、冷却等多阶段温度需求。通过稳定控制封装模具与芯片基材的温度，有效避免因温度波动导致的焊锡虚接、芯片开裂、封装体变形等缺陷，提升芯片封装的可靠性与一致性，适配各类集成电路、半导体器件的封装生产场景。

核心优势

高精度动态控温

采用迈浦特定制 PLC 控制系统，内置 9 组独立 PID 温区段控温逻辑，控温精度达 ±0.1℃。支持物料温度、设备温度及进出口温度的相互切换控制，搭配 AIPID 滞后预估算法，可实时响应封装过程中的温度变化，确保芯片在预热（80℃~150℃）、固化（180℃~220℃）、快速冷却（-40℃~ 室温）等阶段的温度稳定性，满足高精度封装工艺要求。

高效冷热循环能力

加热功率 2.5~60kW 可调，制冷量随温度动态适配（-55℃时 0.25~11kW，20℃时 2.5~60kW），搭配耐温 - 110℃~350℃的定制磁力油泵，实现斜率控温与快速控温模式切换，升降温速率可灵活调节，缩短封装工艺周期。全密闭硅油循环系统配合高效板式换热器，热量利用率高，避免导热介质挥发损耗。

安全稳定运行保障

配备 10 重安全保护装置，包括温度异常自动断电、电源逆相保护、泵浦超载报警、缺油保护、管路阻塞泄压等，通过膨胀箱设计降低硅油氧化风险，高温球阀（耐温 300℃）与 Y 型过滤器保障管路清洁。支持 24 小时连续运行，适应芯片量产需求，且符合电子制造业对设备稳定性的严苛标准。

技术参数（典型机型）

名称	参数
控温范围	-60℃~250℃（可定制）
控温精度	±0.1℃
加热功率	2.5~60kW（可选）
制冷量	-55℃时 0.25~11kW；20℃时 2.5~60kW（可选）
循环介质	硅油（可定制）
控制方式	迈浦特定制 PLC（9 组独立 PID）
通讯方式	Modbus RS485（以太网可选）
电源	3N-380V-50Hz（可定制）

智能操作与数据管理

支持 100 组可编程工艺程序，每组可设置 100 个步骤，可预设不同芯片类型的封装温度曲线（如 BGA、QFP 封装的阶梯式升温工艺）。7 寸触摸显示屏实时显示温度曲线与运行数据，支持通过 USB 导出 24 个月内的温度记录、告警信息，便于工艺优化与质量追溯。可通过组态软件实现电脑端远程监控，轻松接入车间 DCS 系统。