理工ADVANCE热扩散率测量装置FTC系列

理工ADVANCE热扩散率测量装置FTC系列

周期加热法热扩散率测量装置FTC系列，稳态法导热系数测量装置GH-1系列，高温复合热物性测量装置RMP-1，绝缘电阻测量仪EHR系列，金属和半导体电阻测量设备TER系列，绝热比热测量仪SH-3000系列

产品介绍

周期加热法热扩散率测量系统 FTC 系列

轻松评估难以用闪光法测量的薄膜样品。
该设备使用交流焦耳加热法测量薄膜聚合物、纸和陶瓷等固体在厚度方向上的热扩散率。
通过将测量范围专用于需求量很大的室温，实现了紧凑的机身和低廉的价格。

用法

薄膜材料的热扩散率测量（厚度方向）

高分子薄膜、散热片、电子器件材料、导电偶样品、功率器件等高分子材料的数据采集、研发和质量控制

特征

与闪光法相比，样品的厚度限制不到一半，非常适合评估薄聚合物材料的热物理性质。

聚酰亚胺样品为 10 μm 至 200 μm

测量重现性高，因为检测区域很宽，可以在样品表面进行测量。

省电（AC 100 V 15 A，PC 除外）

安装面积约为 A3 大小，不到我们传统型号 (FTC-1) 的一半。

稳态法导热系数测量装置GH-1系列

聚合物、玻璃等的导热性评价
本装置是采用符合美国标准ASTM E1530的热流计的稳态导热系数测量装置。
用于在 50 至 280°C 的温度范围内测量相对低导热性材料的设备。

用法

半导体封装材料的热导率评估。

玻璃基板的热导率评估。

高分子材料的导热性评价。

陶瓷材料的导热性评价。

低热导率金属的热导率评估。

热电材料的热导率测量。

特征

旨在通过保护加热器地减少平面方向的热损失

操作简单，安全功能齐全

全自动测量
通过将测量温度输入计算机，可实现 50°C 至 300°C 的自动测量。

精密测量
采用SUS304、Pyrex、Vespel等预先获取并注册校准数据，根据这些校准数据，对未知样品的热导率进行测量。

丰富的监控显示
测量时可显示样品系统各部分的温度和导热系数（参考值）。

也可以进行薄膜测量（选项）
通过重叠法，可以测量导热率较低的薄板和薄膜样品的导热率。

高温复合热物性测量装置RMP-1

1秒内加热到3000K！
该装置通过使电流直接流过样品，在 1 秒内将样品加热到超高温，并测量热物理特性。基本物理特性是电阻率、总发射率、比热容、热膨胀系数和热扩散率。

用法

碳材料领域、金属材料研究、空间开发领域等。

特征

由于样品直接通电，温度可瞬间升至2000°C或更高的高温范围。

也可以测量在超过 2000°C 的超高温范围内使用的耐热材料。

同时测量多种热物性
电阻率、总发射率*1、比热容、热膨胀系数*2、热扩散率*2

温度可控性在1%以内（2800°C时）

100V 15A电源，无需设备冷却机构或冷却水，安装方便

由于可以在极短的时间内进行测量，因此能耗低，可期待高节能效果

绝缘电阻测量仪EHR系列

绝缘体样品的温度相关测量。
可以测量陶瓷、塑料和玻璃等绝缘体的温度依赖性。

用法

玻璃及半导体玻璃的研发

氧化锆绝缘的绝缘评估

树脂绝缘体的耐热性评价（芯片接合、成型材料）

特征

由于通过提供环形保护电极消除了样品板的表面泄漏电阻，因此可以进行精确测量。

TER系列金属和半导体电阻测量设备

金属的相变、时效和再结晶反应。
使用直流四端法可以精确测量金属合金和半导体的电阻。

用法

金属相变、时效析出、再结晶等研究。

非晶态金属的再结晶分析

形状记忆合金的研发

各种半导体材料在温度下的电阻测量

特征

可在恒速加热/冷却和恒温保持过程中测量电阻

直流四端子法可实现高精度测量

不受热电动势影响的测量

绝热比热测量仪SH-3000系列

比热容、潜热和转化热的测量。
绝热控制系统可精确测量比热容、潜热和相变热。

用法

测量各种材料的比热容

高分子材料的玻璃化转变测量

固相反应、固液反应动力学分析

特征

绝热控制可在几乎平衡的状态下进行测量

焦耳热由内部微型加热器施加，并精确测量样品的升温速率。