ADVANCE理工闪光法热常数测量装置TC-1200RH

ADVANCE理工闪光法热常数测量装置TC-1200RH

激光闪光法热常数测量装置TC-1200RH，TC-9000系列，扫描热探头显微图像STPM-1000，氙气闪光法热扩散率测量装置TD-1系列，2ω法纳米薄膜热导率仪TCN-2ω，光学交流热扩散率测量装置LaserPIT

产品介绍

激光闪光法热常数测量装置 TC-1200RH/TC-9000 系列

包括热电材料在内的各种材料的热导率测量。
该设备使用激光闪光法测量热电材料、陶瓷、碳和金属等均质固体材料的三个热常数（热扩散率、比热容、热导率）。

用法

热电材料研发

陶瓷、金属、有机材料的研究开发

FPD周边材料的热扩散与导热评估

半导体器件和元件模具（密封）材料的热扩散研究

特征

与传统电阻炉相比，测量时间缩短 1/4

增加温度控制响应提高温度稳定性

扫描热探头显微图像 STPM-1000

一种使用热探头的塞贝克系数和热导率的二维分布测量装置。
本装置是一种可同时评价塞贝克系数和热导率的分布测量装置。同时评估可以简单地评估热电性能。还可以评估功能梯度材料、多层基板和有机材料的热导率分布。
有望作为材料评价的基本工具。

用法

热电材料的简单性能评估

功能梯度材料的热性能分布评价

无机材料、高分子材料、结晶材料的均匀性评价

实用材料（印刷电路板、多层板等）的缺陷评估

特征

10秒可测1点分布

间距为20μm时可进行分布分析评价

可以通过参考材料校准来提高导热系数的准确性

试样尺寸可达 50 平方毫米（可选）

氙气闪光法热扩散率测量装置TD-1系列

该装置能够评价和测量散热膜的厚度方向和内部各向异性。采用氙气灯可降低对样品的侵蚀性，使用专用附件可轻松测量样品的各向异性。

用法

高分子材料的热扩散率测量（厚度方向）

比热容的测量和导热系数的评估

可以对热扩散率进行各向异性评估（面内方向）

多层材料的热扩散率评估（厚度方向）

特征

适用于导热高分子材料的热物性评价

测量气氛可以从空气、真空和惰性气体中选择（RTA型仅支持空气）

省电（AC100V 15A，PC除外）

节省空间的桌面安装型

温度可控制在室温至 350°C（温度测量仅适用于 HTV 型）

2ω法纳米薄膜热导率仪TCN-2ω

该装置是一款使用2ω法测量纳米薄膜厚度方向导热系数的商用装置。与其他方法相比，样品制备和测量可以很容易地进行。

用法

用于半导体器件热设计的低 K 绝缘膜热阻数值化

绝缘膜的开发及散热性的改善

热电薄膜应用评估

特征

能够测量在基板上形成的 20 至 1000 nm 薄膜的厚度方向的热导率

热反射法温度振幅检测测量的实现

轻松预处理测量样品

光学交流热扩散率测量装置LaserPIT

本装置是采用扫描激光加热交流法对薄膜、薄板、薄膜等薄板材料进行面内热扩散率测量的装置。
亚微米薄膜也可以测量高导热薄膜。

用法

CVD金刚石、氮化铝等高导热片材（厚度<500μm）的热扩散系数/导热系数测量

铜、镍、不锈钢等各种金属板材（厚度>5μm）的热扩散率/热导率测量

玻璃、树脂材料等低导热率薄板材料（厚度<500μm）的热扩散率/导热率测量

各向异性高导热石墨片（厚度<100μm）、聚酰亚胺、PET等高分子薄膜（厚度>5μm）的热扩散率/导热系数测量

沉积在玻璃基板（厚度 30 μm）上的氮化铝薄膜和氧化铝薄膜（厚度 100 至 300 nm）的热导率测量

沉积在玻璃基板（厚度0.03mm）上的DLC薄膜（厚度>1μm）的导热系数测量

在PET基材（厚度0.1mm）上形成的有机染料薄膜（厚度100-300nm）的热导率测量

各种溅射靶材的评价

*测量条件因材料和物理特性而异。所列条件仅供参考。

特征

从金刚石到聚合物的各种薄板材料的面内热扩散率测量

适用于厚度3～500μm的自支撑片材、薄膜、线材、纤维等广泛的材料

沉积在基板上的厚度为 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的热导率可以通过差分法测量 * 仅室温

测量操作简单

可通过专用软件进行控制、测量和分析

主机紧凑地集成了所有光学、控制和测量系统