导电阳极丝测试（Conductive anodic filament test，简称CAF）是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别：
1.产生迁移的金属是铜，而不是铅或者锡；
2.金属丝是从阳极往阴极生长的；
3.金属丝是由金属盐组成，而不是中性的金属原子组成。
焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源，在阳极电化学生成，并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。
随着时代发展和技术的革新，PCB板上出现CAF的现象却越来越严重，究其原因，是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多，这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短，这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。
1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；
2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；
3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；
4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。
1.原料问题
(1) 树脂身纯度不良，如杂质太多而招致附著力不佳 ；
(2) 玻纤束之表面有问题，如耦合性不佳，亲胶性不良 ；
(3) 树脂之硬化剂不良，容易吸水 ；
(4) 胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱 造成气泡残存。
2、流程工艺问题
(1) 孔粗－钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；
(2) 除胶渣－PCB制程之PTH中的除胶渣过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生CAF效应。
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