本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。

2020年4月12日（周日）

题目：半导体封装点胶工艺的改进

简介：

1.目前市面上的主流点胶方式

2.主流点胶的优缺点

3.新兴点胶方式（压电技术）应用

4.压电点胶应用的优缺点

时长：30分钟

主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静

主要从事半导体封装行业点胶技术的改进

欢迎交流谈论

时间：2020年4月11日（周日）下午3点

2020年4月18日（周六）

题目： 芯片流片前的物理验证

简介： 1.部分drc；

       2.第二部分lvs；

时长： 10分钟

主讲人：Allen 产品工程师

时间：11:00-11:10

题目：芯片失效分析方法及流程

简介：失效分析方法；

      失效分析流程；

      失效分析案例；

      失效分析实验室介绍。

时长：45分钟

主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。

时间： 11:15-12:00

半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限

名称：半导体技术公益课讲师征集

时间：不限

时长：不限

方式：直播分享

演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。

想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限