半导体技术公益课:芯片流片芯片失效分析
时间:2020-04-18 阅读:48
半导体技术公益课
2020年4月18日(周六)
题 目: 芯片流片前的物理验证
简 介: 1.部分drc;
2.第二部分lvs;
时 长: 10分钟
主 讲 人: Allen 产品工程师
时 间 : 11:00-11:10
题 目:芯片失效分析方法及流程
简 介:失效分析方法;
失效分析流程;
失效分析案例;
失效分析实验室介绍。
分享时长:45分钟
主 讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位交流探讨。
时 间 : 11:15-12:00
咨询
赵工
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