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半导体技术公益课:芯片流片芯片失效分析

时间:2020-04-18      阅读:48

半导体技术公益课

2020年4月18日(周六)

题   目:   芯片流片前的物理验证

简   介:   1.部分drc;

           2.第二部分lvs;

时   长:   10分钟

主 讲 人:   Allen 产品工程师

时   间 :  11:00-11:10

 

题   目:芯片失效分析方法及流程

简   介:失效分析方法;

          失效分析流程;

失效分析案例;

          失效分析实验室介绍。

分享时长:45分钟

主 讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位交流探讨。

时   间 :  11:15-12:00

 

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赵工

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北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼

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