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CMI500手持式孔内铜厚测厚仪
*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 参考价面议 -
CMI563手持式表面铜厚测厚仪
CMI563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 参考价面议 -
CMI760高灵活性铜厚测厚仪
牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 参考价面议 -
X-STRATA960X射线荧光镀层厚度及材料分析测试仪
基于25年涂镀层测量经验，在CMI900系列测厚仪的坚实基础上，引进全新的设计 参考价面议 -
CMI900镀层测厚仪
新型CMI900系列即时分析仪代表了牛津仪器（OXFORD INSTRUMENTS）镀层厚度测量和材料成份分析技术的一次重大飞跃。软件和硬件领域的新进步提高了我们X线系列产品的性能。CMI900系列能够测量极薄的浸液镀层（银、金、钯、锡等）和其它薄镀层。 参考价面议