CMI563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了市场上zui为*的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。

创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。

CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。

技术参数

CMI563便携式面铜测厚仪规格说明：

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；

电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

铜厚测量范围：

非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

存储量：13,500条读数

尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）

重量：9盎司（0.26千克）包括电池

单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换

电池：9伏电池

电池寿命：65小时连续使用

接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机

显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

统计显示：测量个数，标准差，平均值，zui大值，zui小值。