ISP iEDX-150WT镀层厚度分析仪；

采用非真空样品腔；

专业用于PCB镀层厚度测量，PCB镀层分析，金属电镀镀层分析；

集成了镀层分析界面和合金成份分析界面；

可同时增加镀层中的合金成份分析及RoHS功能。

iEDX-150WT镀层厚度分析仪技术指标：

多镀层，1～5层；

测试精度：0.001 μm；

元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；

测量时间：10~30秒；

SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；

探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射线管50kV/1mA，钼、钨、铑靶；

6个准直器及多个滤光片自动切换；

XYZ三维移动平台，MAX荷载为5公斤；

高清CCD摄像头，准确监控位置；

多变量非线性去卷积曲线拟合；

高性能FP/MLSQ分析；

仪器尺寸：840×613×385mm；

样品台尺寸 ：620×525mm；

样品台移动范围 ：前后左右各100mm、高度5mm。

图谱界面：

软件支持无标样分析；

宽大分析平台；

可自动连续多点分析；

集成了镀层分析界面和合金成份分析界面；

采用多种光谱拟合分析处理技术。

分析报告结果

直接打印分析报告；
报告可转换为PDF，EXCEL格式。

样品分析图谱：

测试结果界面：