微波陶瓷介电参数测试系统的主要参数

1.1 相对介电常数

反映电介质极化微观过程的宏观物理量。

根据 

微波频段介质陶瓷相对介电常数越大，介质元件的工作波长越短，有利于介质元件的小型化及集成化。

1.2 介质损耗 tan δ

介质损耗与品质因数的关系：

 Q=1/tanδ

 研究发现，在微波频段内同一介质材料Q值反比于频率f。品质因数与介质损耗和金属传导损耗有关，使用低介质损耗的陶瓷材料可提高介质元件的Q值。

1.3  温度系数Tƒ

表示环境温度变化时，谐振频率的相对偏移量

 单位为ppm/℃ ，理想的温度系数应接近0 ppm/℃ ，以保证介质元件工作的稳定性。

微波陶瓷介电参数测试系统的测试方法

1.1平行板短路法测试

 1.2 平行板短路法性能指标

平行板短路法的测试模次是TE011模。

                    平行板短路测试模型

主要性能指标：

介电常数：

测试范围：5～120 测试精度：达到国标测试精度要求1%

品质因数Qf值：

测试范围：1e3～1e5 测试精度：达到国标测试精度要求20%

温度测试范围：-50～180℃（可在温度每升5度或下降5度时介电常数相应的情况）

1.3平行板短路法测试系统测试软件设计

程序包含的主要模块有：仪器控制模块、频率预估模块、用户登录与用户信息记录模块、频率扫描与显示模块、自动搜索与调节模块、数据采集模块、计算分析模块以及数据表格管理模块等。

1.4平行板短路法测试软件的优势

①可对谐振频率提前进行预估;

②实现对微波陶瓷材料介电常数、介质损耗、温度系数 三个重要参数同时进行自动化测量;

③利用算法对测量结果进行优化，提高测试精确度。

短路法测试界面

2.1平行板开路法测量系统

2.2平行板开路法夹具

2.3平行板开路法测量系统的优势

①较平行板短路法自动测试系统，其测试介质谐振器温度系数的效率提高了八倍。

②纯软件操作、自动化运行。

开路法测试界面

2.4半自动测试程序

2.5全自动测试程序

3.1微波陶瓷圆柱谐振腔法

圆柱型谐振腔测试法是用于陶瓷温度检测上，测介电常数没平行板法精度高，可根据具体要求做相应开发

4.1 对于无法谐振的材料，将采用微扰法，传输法等

圆柱腔微扰法

• 三、本系统需要匹配网络分析仪使用

   要求2通道，8.5G

四、温度系数测量

温度系数测量模块界面介绍

温度系数测试模块需要软件与恒温装置建立连接由软件来对装置进行控制与状态读取。