SUNMENTA-锡膏测厚仪生产厂家-深圳市索恩达电子有限公司手机版

详细介绍

锡膏测厚仪生产厂家,锡膏测厚仪供应商,在线3D SPI,在线3D锡膏测厚仪-索恩达电子

锡膏测厚仪的作用：锡膏印刷是SMT 生产*道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO 质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。

在线锡膏检测系统 3D投影测量技术实现可变摩尔条纹光姗，计算机自动输出不同光纹来解决单光姗、双光姗及4光姗不同产品精度测量、与传统陶瓷马达PDZ相比，精度更高速度更快。
	为精准而设计高速直线电机（磁悬浮传动）运控驱动装置，采用新加坡DKM高速直线电机驱动模组，改变传统运控装置磨损产生精度不准问题，达到高精准，无磨损稳如盘石，整机采用的一体化结构，同人体工学*结合，确保稳定。



锡膏测厚仪生产厂家,锡膏测厚仪供应商,在线3D SPI,在线3D锡膏测厚仪技术特点 >运用PDG投影测量技术（3DT技术），解决不同产品自动条纹光输出； >强大的SPC分析能力，提供详细直观的分析数据供客户参考使用； >一体化的机身及直线电机驱动，确保高速稳定、免维护； >通过高度SENSOR感应检测，自动修正PCB弯曲变形问题； >开放式的通讯协议， *与市场主流印刷机可以做到无缝通讯连接； >根据不同的产品，可自行选择单、双及多投影光源；

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的技术参数

检测
检测原理		3D白光PSLM PMP(可编程数字光栅相位调制轮廓测量技术)
测量项目		高度、体积、面积、桥接、拉尖、XY偏移
检测不良类型		漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
检测速度		高精度模式：2300mm/秒
性能
重复精度		高度：﹤1μm at 3?，体积：﹤1% at 3?（15μm分辨率）
精度		X\Y方向：5μm 高度：﹤1μm
zui大测量高度		500-700μm（PSLM软件调控）
zui小测量高度		30μm
zui小焊盘间距		100μm（锡膏厚度以120μm的焊盘为基准）
zui小锡膏大小		圆形：180μm 矩形：120μm
GRR评估		﹤10% 6?
测试板要求
测试板zui大		510*510mm
测试版zui小		50*50mm
板弯补偿		±5mm
传送测试板高度		860-980mm
传送方式		单轨传送（标配）双轨传送（选配）
测试板钳位		气动控制
板上测试距离		40mm
板下测试距离		40mm
传送方向		从左到右，从右到左
夹板轨道		自动调节，手动调节
视觉
相机		400万像素
FOV尺寸		15μm 20μm 25μm
		3030mm 4040mm 50*50mm
软件
SPC		Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD导入		支持Gerber Format(274X)格式，人工Teach模式CAD X,Y,Part NO.,Package Type Import
远程维护		TeamViewer软件
计算机
品牌		戴尔工作站
系统		Windoes7 专业版64位
其他
接口	SMEMA
电源要求	220V,50/60HZ,功耗：2000W
气压	5Kgf/cm2
设备尺寸	110011001500mm（长宽高）不含三色灯
设备重量	1000KG

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