高速三维数字光栅控制器-深圳市索恩达电子有限公司手机版

详细介绍

为精准而设计

“高速三维数字光栅控制器”凭借PDG自动光栅控制技术、PMP轮廓测试技术为锡膏印刷、微电子元器件提供高精度的三维和二维测量。内部结构模块化设计，实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。

功能特点

PDG可编程全光谱结构光栅可编程光栅(PDG)技术形成全光谱结构光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控制，提高了设备的检测能力和适用范围。
PMP调制轮廓测量技术运用*的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。	3维及2维测量自动检测所有需要检测的物体的体积，面积、高度、XY位置形状不良等工艺缺陷。

克服反射率的差异
同步漫反射技术（DL）完*焊膏的结构阴影和亮点干扰。

高精度工业数字相机
配合500万像素的高精度工业数字相机，确保了世界较快的检测速度。

*的稳定性
控制器由可编程控制器、数字光栅、影像系统组成。

应用于SPI焊膏检测

SPI 解决焊膏缺陷，包括体积、面积、高度、XY偏移、形状，漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。

应用于焊膏印刷

印刷机与SGO-500三维数字光栅控制器(PDG)组合，快速提升3大优势：

降低成本
产品合并后价格直接下调25%。

提高产品检测自控能力
形成真正的闭环控制，通过印刷后检测结果，自动对印刷机优化和调整。

自行组合，误判、识别错误
快速模块化组合，根据客户来做检测装置选配及持续升级。

应用于AOI自动光学检测

3D AOI 创新技术解决了现有 2D AOI 无法解决的瓶颈。利用3维测量核心技术，不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响，在原有的2D-AOI基础上快速提升检测能力。

软件系统

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“sunmenta图像分析模块软件为您提供各项标准通信接口，为你的二次开发应用提供方便，只需简调用即可应用，其全面的功能让获取图像、使用滤镜、测量处理和分析成为简单的流程。用户可以轻松快速地进行参数控制。

SGO-500*的技术参数

测量原理	Measurement Principle	3D 白光 PMP PDG（可编程数字光栅）
测量项目	Measurements	体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓
检测不良类型	Detection of non- performing types	漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机	Camera	500万像素
FOV尺寸	FOV size	48×34mm
精度	Accuracy	高精度：±1μm
分辨率	Resolution	XY方向：10μm Z轴：0.37um
PDG控制器	45度可变光栅	单投影
重复精度	Repeatability	体积：小于1%（4 Sigma) 高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（5 Sigma)
Gage R＆R	Gage R＆R	＜＜10%（6 Sigma）
检测速度	Detection Speed	高精度模式：小于0.5秒/FOV
Mark点检测时间	Mark-point detection time	0.5秒/个
大测量高度	Maximum Measuring height	700μm(2000) μm
弯曲PCB 大测量高度	Maximum Measuring height of PCB warp	±5mm
小焊盘间距	Minimum pad spacing	100μm
小测量大小	Smallest size measurement	长方形：150μm(5.9 mils), 圆形：200μm(7.87 mils)
工程统计数据	Engineering Statistics	Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
读取检测位置	Read position Detection	支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式
操作系统支持	Operating system support	Windows^®XP Professional ＆windows^®7 professional
电源	Power	200-240VAC,50/60HZ单相

SGO-500D*的技术参数

测量原理	Measurement Principle	3D 白光 PMP PDG（可编程数字光栅）
测量项目	Measurements	体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓
检测不良类型	Detection of non- performing types	漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机	Camera	500万像素
FOV尺寸	FOV size	48×34mm
精度	Accuracy	高精度：±1μm
分辨率	Resolution	XY方向：10μm Z轴：0.37um
PDG控制器	45度可变光栅	双投影（快速解决阴影效果问题）
重复精度	Repeatability	体积：小于1%（4 Sigma) 高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（5 Sigma)
Gage R＆R	Gage R＆R	＜＜10%（6 Sigma）
检测速度	Detection Speed	高精度模式：小于0.5秒/FOV
Mark点检测时间	Mark-point detection time	0.5秒/个
大测量高度	Maximum Measuring height	700μm(2000) μm
弯曲PCB 大测量高度	Maximum Measuring height of PCB warp	±5mm
小焊盘间距	Minimum pad spacing	100μm
小测量大小	Smallest size measurement	长方形：150μm(5.9 mils), 圆形：200μm(7.87 mils)
工程统计数据	Engineering Statistics	Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
读取检测位置	Read position Detection	支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式
操作系统支持	Operating system support	Windows^®XP Professional ＆windows^®7 professional
电源	Power	200-240VAC,50/60HZ单相