1、该仪器是一种双磁传感器系统，可以将SSM工具的性能扩展到模具(可以是全晶片，也可以是复杂的3D TSV或线焊设备)。该仪器使用非破坏性技术在模具、封装和PC板层面创建设备当前图像。然后，当前图像可以与光学基准和设计数据结合使用，以定位三维静态缺陷。

2、该仪器将超导量子干涉器件传感器(SQUID)的灵//敏//度与高分辨率磁阻传感器相结合。采用两步方法，通过SQUID可以非常快速地映射设备内部电流产生的磁场，然后通过高分辨率传感器再次进行高//精//度和分辨率的映射。由于在典型设备中使用的大多数材料都有磁场渗透，所以不需要对设备进行任//何方式的反处理就可以开始定位故障。

3、此外，两个传感器均只需要很小的电流，这样可以保护被测设备免受进一步的损坏，并且可能是在尝试检测具有非常高电阻(100k ω)的电路故障时的选择。

4、该仪器可以分析的典型故障包括短路、泄漏和电阻开启。该系统可用于成像交流和/或直流磁场(同样，电流)取决于设备的要求。