设备规格
工艺温度：温度范围：RT~500°C （可定制）
前驱体路数：支持6路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶
加热系统：可加热温度范围：RT~150℃
反应物路数：支持2路反应物气路（可定制）
载气：标准：N2, MFC 流量控制（可定制）
压力监测：双薄膜规组合（耐腐蚀)，0.005Torr - 1000Torr
本底真空度 lt;5x10-3 Torr
真空系统：标准油泵
控制系统：19寸显示器，支持触控工业级嵌入式工控机，高可靠性，支持扩展
操作系统：Win7 操作系统工业级可编程逻辑控制器，支持现场总线与实时多任务处理操作
高温加热模块：独立的源瓶加热模块，可支持RT~200℃
预留模块：预留等离子体系统接口，无需更换腔体即可直接升级至等离子体系统（PEALD），实现Thermal-ALD与PEALD的双模式切换

市场与应用
广泛应用于纳米材料、太阳能电池、催化、锂电池、光学镀膜、生物医疗、OLED等方面，可制备出高均匀性、高精度、高保形的纳米级薄膜。