DSDPV1-RSU

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2020-12-14 10:52:20
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北京鼎实创新科技股份有限公司

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产品简介

PROFIBUS-DP协议芯片,支持DP/V0/V1(C1+C2)从站协议。波特率9600-12M自适应。内置2KBYTES DPRAM, 8位数据线/R/W/CE,1×SPI/1M接口。1×SPI/1M接口。1×UART/1M。BGA256封装。

详细介绍

PROFIBUS-DP协议芯片,支持DP/V0/V1(C1+C2)从站协议。波特率9600-12M自适应。内置2KBYTES DPRAM, 8位数据线/R/W/CE,1×SPI/1M接口。1×SPI/1M接口。1×UART/1M。BGA256封装。


技术指标:

1.PROFIBUS-DP/V0V1-MSAC1/V1-MSAC2 协议。

2.标准PROFIBUS-DP协议接口, 波特率9600-12Mbps自适应。

3.用户数据接口1:并口8位数据线+16位地址线+R/D/CE

4.用户数据接口2SPI接口

5.用户数据接口3UART

6.芯片内置双口RAM2KB,读写周期55ns

7.用户通信数据数量可以自定义:

A.     输入输出数据数量:大为244字节输入,244字节输出;

B.     用户诊断数据数量:大诊断数据长度为238个字节;

C.     用户参数数据数量:大参数数据长度为237

D.     用户配置数据数量:大配置数据长度为200个字节;

E.      DPV1槽-索引个数:大为12个;

F.      DPV1 -索引数据长度:大为240个字节;

G.     DPV1/MSAC2支持的连接通道个数:大为3个;

8.支持IM设备维护功能( slot0 ,index255 subindex65000)

9.DPV1 C1/C2读写功能:芯片支持DPV1 C1/C2 读写功能,及IM功能。其中槽( Slot)、索引( Index)等相关参数都可通过双口RAM进行初始化。

10.封装形式:BGA256

11.存储温度:-65 to 150°C ;运行温度:-40 to 100°C

12.供电:3.3V+1.2V

DSDPV1系列硬件设计手册
PROFIBUS从站协议芯片DSDPV1技术手册v1.1
DSDPV1-02《评估板VB-DSDPV1-1.0原理图,PCB图,器件清单》
DSDPV1-03《评估板VB-DSDPV1-1.0程序源码》
DSDPV1-04《开发包DSDP-Package1使用手册》—安装,使用PBStudio(PCMaster),GSD连通评估板
DSDPV1-05《鼎实PROFIBUS开发工具PBStudio使用手册》
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