PROFIBUS-DP协议芯片，支持DP/V0/V1(C1+C2)从站协议。波特率9600-12M自适应。内置2KBYTES DPRAM，8位数据线/R/W/CE，1×SPI/1M接口。TQFP144封装。

技术指标：

1.PROFIBUS-DP/V0、V1-MSAC1/V1-MSAC2 协议。

2.标准PROFIBUS-DP协议接口, 波特率9600-12Mbps自适应。

3.用户数据接口1：并口8位数据线+16位地址线+R/D/CE

4.用户数据接口2：SPI接口

5.芯片内置双口RAM，2KB，读写周期55ns

6.用户通信数据数量可以自定义：

A.     输入输出数据数量：大为244字节输入，244字节输出；

B.     用户诊断数据数量：大诊断数据长度为238个字节；

C.     用户参数数据数量：大参数数据长度为237

D.     用户配置数据数量：大配置数据长度为200个字节；

E.      DPV1槽－索引个数：大为12个；

F.      DPV1 槽-索引数据长度：大为240个字节；

G.     DPV1/MSAC2支持的连接通道个数：大为3个；

7.      支持IM设备维护功能( slot：0 ,index：255 ，subindex：65000)。

8.      DPV1 C1/C2读写功能：芯片支持DPV1 的C1/C2 读写功能，及IM功能。其中槽( Slot)、索引( Index)等相关参数都可通过双口RAM进行初始化。

9.      封装形式：BGA 256；

10.   存储温度：-65 to 150°C ；运行温度：-40 to 100°C

11.   供电：3.3V+1.2V

DSDPV1系列硬件设计手册
PROFIBUS从站协议芯片DSDPV1技术手册v1.1
DSDPV1-02《评估板VB-DSDPV1-1.0原理图,PCB图，器件清单》
DSDPV1-03《评估板VB-DSDPV1-1.0程序源码》
DSDPV1-04《开发包DSDP-Package1使用手册》—安装,使用PBStudio(PCMaster),GSD连通评估板
DSDPV1-05《鼎实PROFIBUS开发工具PBStudio使用手册》