Gel-Pak 真空释放(VR)托盘-芯片

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具体成交价以合同协议为准
2020-09-28 16:18:27
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上海伯东企业有限公司

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产品简介

Gel-Pak 真空释放(VR)托盘是大批量拾取和放置应用的理想选择.
这种极其灵活的“无口袋”托盘可在运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸模在内的易碎设备.
Gel-Pak 真空释放 VR 载体的表面在网状材料上使用专有的 Gel 或非有机硅 Vertec™ 薄膜膜将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将组件释放为止.

详细介绍

el-Pak 真空释放(VR)托盘是大批量拾取和放置应用的理想选择.

这种极其灵活的“无口袋”托盘可在运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸模在内的易碎设备.

Gel-Pak 真空释放 VR 载体的表面在网状材料上使用专有的 Gel 或非有机硅 Vertec™ 薄膜膜将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将组件释放为止.

 

选择正确的 VR 托盘


网格尺寸


选择合适的 VR 网格尺寸取决于设备的X, Y尺寸. 为了优化卸载性能,Gel-Pak提供了多种网格几何形状(16/ 33/ 76/ 103/ 137和195)


网格特写

 

粘性等级


VR托盘中使用的Gel或Vertec薄膜膜的粘性范围从超低到高都有。

真空释放 VR 配置:
1. 粘性水平范围广
2. 2英寸和4英寸托盘尺寸基于JEDEC标准。
3. 凝胶或Vertec薄膜膜。
4. 提供多种托盘/盖子/铰接盒组合:透明 / 导电黑 / 透明抗静电
5. 可以使用打印或网格进行定制。
6. 对于小于250微米的设备, 应使用 NDT 托盘. 对于大于 75mm 的设备, 应使用Wafer / Large Format VR板。

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