A-B 1756-OB32在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗*力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题：

　　·A-B 1756-OB32逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间通过光耦进行隔离。

　　·在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗*力。

　　·地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗*力下降。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2～3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。

　　· A-B 1756-OB32要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路。当电路板上信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要的问题了。所以应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。

　　·电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外，在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方身*在布线工作的zui后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗*力。

　　·数据线的宽度应尽可能地宽，以减小阻抗。数据线的宽度至少不小于0.3mm（12mil），如果采用0.46～0.5mm（18mil～20mil）则更为理想。

　　·由于A-B 1756-OB32电路板的一个过孔会带来大约10pF的电容效应，这对于高频电路，将会引入太多的干扰，所以在布线的时候，应尽可能地减少过孔的数量。再有，过多的过孔也会造成电路板的机械强度降低。

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