红外干涉测量设备适用于可让红外线通过的材料

硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

平整度

厚度变化 (TTV)

沟槽深度

过孔尺寸、深度、侧壁角度

粗糙度

薄膜厚度

环氧树脂厚度

衬底翘曲度

晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

测量方式: 红外干涉(非接触式)

样本尺寸:  50、75、100、200、300 mm

测量厚度: 30 — 780 μm (单探头)

3 mm (双探头总厚度测量)

扫瞄方式: 半自动及全自动型号,

另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

衬底厚度测量: TTV、平均值、小值、大值、公差...

粗糙度: 20 — 1000? (RMS)

重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头*

0.8 μm (1 sigma)双探头*

分辨率:   10 nm

设备尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

重量: 500 lbs

电源 : 110V/220VAC      真空: 100 mm Hg

*样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

** 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）