薄膜应力及基底翘曲测试设备简介
       FSM推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆（Optilever）技术，主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹，分层，突起和空隙是如何形成的问题。FSM128系列设备，适合在半导体，三-五族，太阳能，微机电，数据存储和液晶面板行业的下一代器件的研发和生产中使用。

快速&非接触激光扫描

3-D 视图 &轮廓图

可在室温&高温环境下测量

适用晶圆尺寸 50-300mm(如有其它尺寸测量需求可定制)
可使用机械手臂搬送晶圆

主要设计特性:
·  多用途
FSM 128 NT 可以兼容测量50-200mm尺寸晶圆，而无需更换晶圆样品载片台。FSM 128系列其它型号主要针对其它尺寸样品设计。(例如：FSM128L可以测量大到300mm尺寸的晶圆样品，而FSM 128G则专门设计来测量尺寸大到650 x 550mm的面板样品)
·  样品容易放置和回收
设计的可自动伸缩开关门机构，方便从样品载片台上放置和回收晶圆样品，使多片晶圆测量变得轻而易举。
·  自动切换双波段激光
FSM128系列具有的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所
有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。
·  2-D & 3-D Map
FSM128配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。
·  薄膜厚度
FSM128可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的桌面型设备。

测量结果图表和Map可以很容易以Excel或者Word文档输出生成报告

主要应用于半导体, LED,太阳能,数据存储 & 液晶面板产业