X型3D对准，高质量低损耗。铝镁合金全机身，专业级Atmel芯片，新款四核处理器。无反光镜设计，缩短对芯时间，提高工作效率，德国进口陶瓷压锤，经久耐用，防水防尘抗风耐摔高海拔。体积小重量轻携带方便。6秒快速熔接，15秒加热时间，夹具，适用于各种种类光纤。
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X型3D对准，高质量低损耗。铝镁合金全机身，专业级Atmel芯片，新款四核处理器。无反光镜设计，缩短对芯时间，提高工作效率，德国进口陶瓷压锤，经久耐用，防水防尘抗风耐摔高海拔。体积小重量轻携带方便。6秒快速熔接，15秒加热时间，夹具，适用于各种种类光纤。
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