X型3D对准,高质量低损耗。铝镁合金全机身,专业级Atmel芯片,新款四核处理器。无反光镜设计,缩短对芯时间,提高工作效率,德国进口陶瓷压锤,经久耐用,防水防尘抗风耐摔高海拔。体积小重量轻携带方便。6秒快速熔接,15秒加热时间,夹具,适用于各种种类光纤。
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X型3D对准,高质量低损耗。铝镁合金全机身,专业级Atmel芯片,新款四核处理器。无反光镜设计,缩短对芯时间,提高工作效率,德国进口陶瓷压锤,经久耐用,防水防尘抗风耐摔高海拔。体积小重量轻携带方便。6秒快速熔接,15秒加热时间,夹具,适用于各种种类光纤。