6马达X型3D对准技术,高质量低损耗,铝镁合金全机身。日本IKO精密导轨,工业级Atmel芯片,新款四核处理器,无反光镜设计,缩短对芯时间,提高工作效率。德国进口陶瓷压锤,经久耐用。防水防尘抗风耐摔高海拔,夹具,适用于各种种类光纤,6秒快速熔接,13秒加热时间,双电板配置,10400mAh超大容量,超过500次熔接+加热。
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6马达X型3D对准技术,高质量低损耗,铝镁合金全机身。日本IKO精密导轨,工业级Atmel芯片,新款四核处理器,无反光镜设计,缩短对芯时间,提高工作效率。德国进口陶瓷压锤,经久耐用。防水防尘抗风耐摔高海拔,夹具,适用于各种种类光纤,6秒快速熔接,13秒加热时间,双电板配置,10400mAh超大容量,超过500次熔接+加热。