因赛图针对低温微纳米压痕测试技术研究现状和存在问题，结合现有纳米压痕测试基本理论、精密驱动技术、精密检测技术与低温制冷手段，开发生产商业化低温微纳米压痕测试仪，如图1所示。低温微纳米压痕测试曲线如图2所示。

  (a) 商业化低温微纳米压痕测试仪                                              (b) 商业化低温微纳米压痕测试仪实物图
图1：低温微纳米压痕测试仪 

特点：
  采用压电致动器的载荷装置保证测量的精确度
  压电致动器作为压痕测试的精密驱动加载，可大行程压痕驱动
  压痕测试模块具有良好的重复性和测试精度
  温度加载范围可实现100K到室温的变温加载
  试件温度波动可控制在5mK以内，提高低温压痕准确性
  设备有良好的开放性，后续可集成更多模块
  配备控制主机，专用检测控制系统与配套分析处理软件
  软件包括实时显示测试过程中位移和载荷信号变化，从中提取信号波动大小、显示生成实验曲线等
  可测量压入载荷-压入深度曲线、材料硬度、弹性模量、断裂韧性等基本参量
  配备真空腔（可选），防止测试中样品的低温雾化和结冰

技术指标：
  力载荷量程：10N
  力分辨率：0.3mN  
    位移量程：50μm（精调）、1mm（粗调）
  位移分辨率：1nm
  低温温控范围：-173℃ ～ 0℃
  位移测量方式：电容位移传感器
  压头总的位移范围：≥20mm
  位移波动：＜2nm
  加载模式：压电驱动
  载荷波动：＜0.6mN
  样品尺寸：毫米级

测试数据：

（a）熔融石英低温微纳米压痕测试曲线                       （b）单晶硅低温压痕试验曲线

图2：低温微纳米压痕测试曲线

       图2（a）是利用DWYH型低温微纳米压痕测试仪对熔融石英开展了压痕响应的测试研究，结果发现：随着温度的降低，试验测得的熔融石英的弹性模量值和硬度值均有减小的趋势。
      图2（b）是利用DWYH型低温微纳米压痕测试仪对单晶硅开展了压痕响应的测试研究，结果发现：随着温度的降低其压入深度减小，刚度增加，硬度无明显变化。