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CMI165牛津带温度补偿的面铜测厚仪
牛津带温度补偿的面铜测厚仪,牛津仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。 参考价￥25000 -
CMI500牛津手持式孔铜测量仪 测厚仪
牛津手持式孔铜测量仪CMI500是一款接触式镀层测厚仪，牛津仪器美国工厂生产，它是利用电涡流原理无损测量PCB孔壁铜厚度的镀层测厚仪，带温度补偿功能、良好地用于PCB侵蚀工序前、后的孔壁铜厚测量，测量不受PCB表面温度的影响，PCB表面的锡和锡铅层对测量结果不影响，在电镀过程中随时监测PCB的孔壁铜厚度，有效降低工业成本，减少返工率。 参考价￥35000 -
CMI700牛津台式孔面铜两用测厚仪
牛津台式孔面铜两用测厚仪是牛津仪器为PCB的孔壁铜、面铜厚度测量而设计的一款台式孔面铜厚度测试仪，拥有多种扩展孔，具有高扩展性、多功能性和*的统计功能。 参考价￥73000 -
X-Strata920日立快速测量X射线荧光测厚仪
日立快速测量X射线荧光测厚仪是经过证明的快速的无损分析技术，X-Strata920设计为面向电子产品和金属表面处理，测量单层和多镀层（包括合金层），应用专家对 X-Strata920进行了进一步升级，确保获得可靠、可重复结果，满足数百种应用，包括 PCB 表面处理、连接器镀层、耐腐蚀处理、装饰表面处理、耐磨损处理、耐高温处理等。 参考价￥230000