牛津手持式孔铜测量仪 测厚仪
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CMI500牛津手持式孔铜测量仪 测厚仪

参考价: 订货量:
38000 1
35000 5

具体成交价以合同协议为准
2023-08-02 09:04:05
624
属性:
测量范围:2-102μm;测量精度:255g(包括电池);产地:进口;加工定制:否;外形尺寸:长×宽×高=79×30×149mm;测量技术:电涡流;最小孔径:899μm(35 mils);键 区:10个数字键,16个功能键;显 示:12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏;数据读取:密耳(mil)、微米(μm );分 辨 率:0.25μm(0.01 mils);存 储 量:2000条读数;
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产品属性
测量范围
2-102μm
测量精度
255g(包括电池)
产地
进口
加工定制
外形尺寸
长×宽×高=79×30×149mm
测量技术
电涡流
最小孔径
899μm(35 mils)
键 区
10个数字键,16个功能键
显 示
12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏
数据读取
密耳(mil)、微米(μm )
分 辨 率
0.25μm(0.01 mils)
存 储 量
2000条读数
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吉安市谱赛斯科技有限公司

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产品简介

牛津手持式孔铜测量仪CMI500是一款接触式镀层测厚仪,牛津仪器美国工厂生产,它是利用电涡流原理无损测量PCB孔壁铜厚度的镀层测厚仪,带温度补偿功能、良好地用于PCB侵蚀工序前、后的孔壁铜厚测量,测量不受PCB表面温度的影响,PCB表面的锡和锡铅层对测量结果不影响,在电镀过程中随时监测PCB的孔壁铜厚度,有效降低工业成本,减少返工率。

详细介绍

牛津手持式孔铜测量仪CMI500是一款带温度补偿功能的孔壁铜测量仪,它是利用电涡流的测量技术进行快速无损测量,并且测量时不受PCB表面温度的影响,PCB表面的锡和锡铅层对测量结果不影响,在电镀过程中随时监测孔壁铜厚度,有效降低工业成本,减少返工率。CMI500的主要客户是印刷线路板制造商,CMI做为品牌在PCB行业已形成一个行业标准,90%以上的大型企业都在使用CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量行业工具。


一、牛津手持式孔铜测量仪CMI500性能

1、自动温度补偿功能,允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
2、*胜任对双层或多层电路版的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
3、清晰、明亮的LCD液晶显示
4、可设定数据存储空间,可存储多达2000个读数
5、工厂预校准 — 无需标准片
6、结果可下载到热敏打印机或外置计算机
7、手持式设计、电池供电
8、千分之一英寸/微米单位转换
9、RS-232串行输出端口,用于将结果传输至打印机或OICM*的统计和报表生成程序
二、牛津手持式孔铜测量仪CMI500操作原理

简介:牛津手持式孔铜测量仪CMI511是采用电涡流无损测试技术,用于现场测量蚀刻前后电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度,此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。
通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场,导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动,产生回旋电流(即涡流),涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场,由另一个线圈接收,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样.所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目。

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三、牛津手持式孔铜测量仪CMI500设备组件

CMI500是纸盒包装,包括:

1、CMI500主机

2、ETP探头

3、NIST认证的校验用的标准片

四、牛津设备安装

CMI500已内置9v电池,只须将ETP PROBE圆型接头与主机顶部接头连接,开启电源键,便可使用。ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为zui大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

1、不可压/拉/握/卷探头和联接线

2、如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

3、不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

4、测量孔径时不得切向拉动探针

5、抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

6、确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

测量时确保探头和孔壁小心接触

测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

探头不用时请盖住红色套帽

ETP孔铜探头实验室理论寿命约30万次,现实使用测量中,因测量中线路板孔铜时,可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水(高温与药水会磨蚀探头,减少寿命,但不影响测量精度)、或人为测量磨损,实际寿命8-10万次左右。

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六、设备校正

使用随机 ETP STANDARD,键入校对标准片注明叁数(bd/cu /n ETCH 及厚度数值),方法如下:任意选择一个记忆档案,按SEL键,按数字键输入记忆档案号码后按ENTER键,屏幕跳动显示。按*键后按SEL键进入更改模式。显示bd,按数字键,键入板材整板厚度后按ENTER键,显示Cu,按SEL键选择基材铜箔重量(0.5/1/2 OZ约zui接近重量)后按ENTER键,显示n ETCH,按SEL键选择n或y后按ENTER键,将ETP Probe探针插进ETP Standard孔内,按CAL键左方现示C0,键入校对标准片标明厚度数值后按ENTER键,便可移离探针,完成校对。

七、修正模式_在特殊情况使用

在一般CMI500使用情况,测量数值与微切片方法(MICROSECTION)比较,误差值约相距5%。但在不同电路板电镀生产流程,误差值可能超过此数值,如以微切片数值为基准,使用下列修正方法:

OFFSET偏差修正方法,是增加或减低实际测量数值,修正范围内:+/-0.5mils(12.7um)。操作方法如下:

测量数值过低:按*键,左方显示OP,中间显示-,按1及1后按ENTER,左方显示OF,键入增加数值后按ENTER跳回测量模式。

测量数值过高:按*键,左方显示OP,中间显示-,按1及0后按ENTER,左方显示OF,键入减少数值后按ENTER跳回测量模式。

取消所有OFFSET数值:按*键,1键0或1键,OP显示后,键入0按ENTER便可.

导电值(CONDUCTIVITY CORRECTION FACTOR)修正方法,

导电值修正方法是键入系数(0.5至1.5),此修正系数将倍乘於实际测量数值。操作方法如下:

*键,1及2键后,按ENTER,左方显示cF,中间显示1.000,键入修正系数后,按ENTER。

取消所有修正系数:按*键,1键,2键及ENTER键,左方显示cF,键入1.000便可.

按照ISO9000质量认证要求,客户需每年将CMI511送回本司作质量认证,确保质量



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