牛津带温度补偿的面铜测厚仪

CMI165是牛津推出的一款带温度补偿功能的面铜测厚仪，是采用微电阻测试技术来测量表面铜厚度的仪器。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计，该仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性，配备探头照明方便测量时准确定位。吉安谱赛斯公司作为牛津铜厚测量仪江西总代理商，拥有优质的售后服务团队和销售团队，是值得您信赖的优质供应商。

一、牛津带温度补偿的面铜测厚仪主要特点：

1 、可以对蚀刻后的线宽进行测量，测试范围更细(可测线宽范围低至0.2mm（8mils）)；
2、配有SRP-T1 探头，具有温度补偿功能，可以测试高/低温铜箔厚度，且这款探针具有照明功能，有助于线型铜箔检测时的准确定位；
3、电池供电，手持式，方便现场测量；
4、实现无损检测；
5、实现高精度测量，可达到5%；
6、长时间闲置（1 分钟）自动关机；
7、显示单位可为mils、um 或oz 及中英文界面的转换；
8、SRP-T1 探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用；
9、强大的数据统计功能，包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能；

二、牛津面铜测厚仪应用

1.可测试高温的PCB铜箔
2.显示单位可为mils，μm或
3.可用于铜箔的来料检验
4.可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

5.可用于电镀铜后的面铜厚度测试

三、牛津面铜测厚仪参数

1、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571 测试标准；
2、厚度测量范围：
化学铜：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils
电镀铜：（2.0-254）um，（0.1-10）mils
3、仪器可存储9690 条检测结果（测试日期时间可自行设定）。
4、测试精度：±5%

四、牛津带温度补偿的面铜测厚仪配置

1.CMI165主机

2.SRP-T1探头

3.NIST认证的校验用标准片1个