接触式芯片高低温测试设备 气流仪MAX TC

用于需求高温、低温、高低温进行测试/温度控制的工艺，如：材料特性分析、温度循环测试、快速温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

接触式芯片高低温测试设备 气流仪MAX TC

可靠性测试而研发的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。

接触式高低温设备是针对芯片可靠性测试而研发的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。

接触式高低温设备是针对芯片可靠性测试而研发的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。

应用场景：

桌面手动测试

配合测试机使用（ATE）

优点

• 快速温度转换循环。

• 结构精密、减少占地面积的要求

• 温控精度±1℃

• 不用外置冷水机和压缩空气

• 结温控制

• 噪音较低

• 局部测试

• 在线测试