DIC RD-500VBGA返修台-上海衡鹏实业有限公司手机版

详细介绍

DIC BGA返修台RD-500V特点简介：

Profiling中记录着具体的流程

3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

RD-500V用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

由3个加热器形成了合理的加热系统

RD-500V有着自己的安全机制能简单和安全的运行

DIC BGA返修台RD-500V/RD-500SV规格参数：

返修PCB尺寸	400mm×420mm	500mm×700mm
适用元器件	01005，BGA，QFP，PLCC，SOP，POP，屏蔽盖，QFN，连接器等
贴装精度	±0.015mm	±0.015mm
顶部发热体	1000WattHotAir	1000WattHotAir
底部发热体	1000WattHotAir	1000WattHotAir
大面积区域加热	600Watt×3=1800WattIR	600Watt×6=3600WattIR
温度设置范围	0-650℃(上部和下部发热模组)	0-650℃(上部和下部发热模组)
温度设置范围	0-650℃(大面积区域加热)	0-650℃(大面积区域加热)
温控精度	±1℃	±1℃
操作系统	Windows	Windows
程序控制	工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求	0.5-0.6Mpa	0.5-0.6Mpa
电源要求	200-240VAC/3.8KW	200-240VAC/5.6KW